wafer meaning in electronics ,The Different Types of Semiconductor Wafers ,wafer meaning in electronics,In the semiconductor industry, the term wafer appeared in the 1950s to describe a thin round slice of semiconductor material, typically germanium or silicon. The round shape . Tingnan ang higit pa Play Free Slots Now – Choose From 22,546+ Online Casino Games - No Download! Get instant access to 22,546+ free slots with no download and no registration needed. Search for your favorite games, or experience the newest .
0 · Wafer vs. Chip Distinctions
1 · wafer
2 · Wafer
3 · What is a Wafer
4 · Wafer (electronics)
5 · What is wafer, chip and die?
6 · What are Wafers, Dies, and Chips in Semiconductor
7 · What is a Semiconductor Wafer?
8 · Creating the wafer
9 · Electronics Basics: What Are IC, Chip,
10 · What is a wafer in semiconductors.
11 · Wafer Electronics
12 · The Different Types of Semiconductor Wafers
Sa larangan ng electronics, ang wafer (tinatawag din na *slice* o *substrate*) ay isang manipis na hiwa ng semiconductor material, kadalasan ay crystalline silicon (c-Si, silicium), na ginagamit para sa paggawa ng integrated circuits (ICs) at, sa larangan ng photovoltaics, para sa paggawa ng solar cells. Ang wafer ang nagsisilbing pundasyon o basehan kung saan itinatayo ang mga microelectronic device.
Ang wafer ay isang mahalagang bahagi ng modernong electronics. Ito ang batayang materyal na nagpapahintulot sa atin na lumikha ng napakaliliit at kumplikadong mga circuits na nagpapagana sa halos lahat ng mga electronic device na ginagamit natin araw-araw, mula sa smartphones at computers hanggang sa mga sasakyan at medical equipment.
Wafer vs. Chip Distinctions: Ano ang Pagkakaiba?
Madalas na nagkakaroon ng kalituhan sa pagitan ng wafer at chip. Mahalagang maintindihan ang kanilang pagkakaiba:
* Wafer: Ito ang malaking, manipis na disk na gawa sa semiconductor material (karaniwan ay silicon). Sa ibabaw nito, sabay-sabay na ginagawa ang maraming identical na integrated circuits.
* Chip (o Die): Pagkatapos gawin ang mga integrated circuits sa wafer, ito ay hinihiwa-hiwalay. Ang bawat hiwa na naglalaman ng isang functional integrated circuit ay tinatawag na chip o die. Kaya, ang isang wafer ay naglalaman ng daan-daang o kahit libu-libong chips.
Ibig sabihin, ang wafer ay ang *raw material* at ang chip ay ang *finished product* pagkatapos ng pagproseso at paghihiwa. Ang chip ay ang aktwal na microelectronic device na ginagamit sa mga electronic circuits.
Ano ang Wafer? (Sa Detalye)
Ang wafer ay hindi basta-bastang hiwa ng silicon. Ang paggawa nito ay isang masalimuot at precision-driven na proseso. Ang mga sumusunod ay ilan sa mga mahahalagang aspeto ng isang wafer:
* Materyal: Karamihan sa mga wafer ay gawa sa crystalline silicon dahil sa electrical properties nito, availability, at cost-effectiveness. Gayunpaman, mayroon ding mga wafer na gawa sa ibang semiconductor materials tulad ng gallium arsenide (GaAs), silicon carbide (SiC), at germanium (Ge), lalo na para sa specialized applications.
* Crystal Structure: Ang silicon wafer ay karaniwang single-crystal. Ibig sabihin, ang mga atomo ng silicon ay nakaayos sa isang napaka-organized at periodic na pattern. Ito ay mahalaga para sa consistent at predictable na electrical properties.
* Doping: Ang silicon ay natural na isang intrinsic semiconductor. Upang gawin itong conductive, kailangan itong i-dope. Ang doping ay ang proseso ng pagdaragdag ng maliit na impurities (tulad ng boron o phosphorus) sa silicon upang baguhin ang electrical conductivity nito. Depende sa impurity, ang silicon ay maaaring maging n-type (may excess electrons) o p-type (may excess holes).
* Sukat: Ang mga wafer ay may iba't ibang laki, mula sa 25 mm (1 inch) hanggang 300 mm (12 inches) o mas malaki pa. Ang mas malalaking wafer ay nagpapahintulot sa paggawa ng mas maraming chips sa isang production run, na nagpapababa ng cost per chip.
* Kapal: Ang kapal ng wafer ay karaniwang nasa pagitan ng 0.2 mm at 1 mm, depende sa laki ng wafer at sa application.
* Surface Finish: Ang surface ng wafer ay kailangang napaka-makinis at flat upang matiyak ang maayos na pagkakagawa ng mga microelectronic device. Ito ay nakakamit sa pamamagitan ng mga proseso tulad ng polishing at lapping.
Wafer (Electronics): Ang Pagkakagawa ng Integrated Circuits
Ang wafer ay ang canvas kung saan iginuguhit ang mga kumplikadong circuits ng mga microelectronic devices. Ang proseso ng paggawa ng integrated circuits sa wafer ay tinatawag na semiconductor fabrication o "fab." Ito ay isang multi-step na proseso na kinabibilangan ng:
1. Wafer Preparation: Ang wafer ay nililinis at hinahanda upang tumanggap ng mga layers ng materyales.
2. Thin Film Deposition: Ang manipis na layers ng iba't ibang materyales (tulad ng silicon dioxide, silicon nitride, at metals) ay idineposito sa ibabaw ng wafer gamit ang mga pamamaraan tulad ng chemical vapor deposition (CVD) o physical vapor deposition (PVD).
3. Photolithography: Ang isang photosensitive material (photoresist) ay inilalagay sa ibabaw ng wafer. Ang photoresist ay ilalantad sa ultraviolet light sa pamamagitan ng isang mask na naglalaman ng desired circuit pattern. Ang mga bahagi ng photoresist na nalantad sa ilaw ay magiging soluble at matatanggal, habang ang mga hindi nalantad ay mananatili.
4. Etching: Ang mga bahagi ng manipis na layers na hindi protektado ng photoresist ay aalisin sa pamamagitan ng etching. Ang etching ay maaaring maging chemical (wet etching) o physical (dry etching).
5. Ion Implantation: Ang mga ions ng dopant (tulad ng boron o phosphorus) ay ibinubomba sa wafer upang baguhin ang electrical conductivity ng mga tiyak na rehiyon.
6. Metallization: Ang mga metal contacts at interconnects ay idineposito sa wafer upang kumonekta sa iba't ibang components ng circuit.
7. Testing: Ang mga circuits sa wafer ay sinusubukan upang matiyak na gumagana ang mga ito nang tama.
8. Wafer Dicing: Ang wafer ay hinihiwa-hiwalay sa mga individual na chips (dies).
9. Packaging: Ang bawat chip ay nakalagay sa isang protective package na nagbibigay ng mechanical support at electrical connections.
Ang prosesong ito ay paulit-ulit na ginagawa nang maraming beses upang lumikha ng mga kumplikadong circuits na may maraming layers. Ang bawat layer ay nangangailangan ng precision alignment at control upang matiyak na gumagana ang circuit nang tama.
What is wafer, chip and die? (Pagbabalik-tanaw)
wafer meaning in electronics Since the t450s has one ram slot, I am considering replacing the 4gb RAM with a 12gb (8gb SODIMM) or 20gb (16gb SODIMM) chip. On Amazon, the Crucial single DDR3L 1600 MT/s .
wafer meaning in electronics - The Different Types of Semiconductor Wafers